Tegile和Nutanix的NVMe新品一瞥

摘要: 很多思路都是相似的

10-30 16:13 首页 高端存储知识

上次在谈谈Kaminario的NVMe AFA和Pure Storage的不同我们聊到Kaminario发布了自己的NVMe存储,今天我们看看Tegile的。


在美国的闪存峰会上,Tegile也推出了自己的NVMe AFA产品,Tegile N系列。


原来的AFA后端是SAS 3.0的背板。


NVMe AFA只是把后端的SAS换成了PCIe背板,这样可以直接插NVMe磁盘了。是不是很简单?


我们看到Tegile推出了两款NVMe AFA,N5200和N5800。我们看到,这两款AFA都是2U高的盘控一体机,只能插24个NVMe盘。


大家也看到,N5200采用的是寿命为1 DWPD的盘,但盘的容量更大,而N5800采用的是寿命为3 DWPD的盘,但盘的容量要小一些。


大家可能很奇怪,为什么Tegile N系列只能支持24块NVMe盘?


其实,这个产品和华为的Dorado 5000 v3 NVMe AFA的定位是一样的,目前阶段只能插一筐盘(在机头),还不能扩展。只是华为的Dorado 5000 v3机头可以插25块盘。


也就是说,Tegile N目前也还不是100% NVMe的产品,因为还不支持NVMe/F,因此其前端主机连接还不是NVMe,后端也没有NVMe/F的扩展框。但Tegile说了,未来N系列将会支持100% NVMe。


和华为一样,为了快速进入NVMe AFA市场,仅仅把机头带的盘换成了NVMe而已。华为也是计划在明年才会推出100%的NVMe阵列。毕竟目前NVMe/F的生态还不太成熟。


Tegile在发布里面说,Tegile N采用HGST的Ultrastar NVMe SSD,毕竟西数是它的战略投资方。


因此,我们看到目前发布NVMe阵列的四个厂商,华为和Pure Storage都是自己做NVMe盘/卡,因为这样可以做到盘控联动,而Kaminario和Tegile则采用通用的NVMe SSD。


超融合厂商Nutanix在不久前的NEXT用户大会也发布了自己的NVMe HCI产品NX-9030。


不过,NX-9030对NVMe盘的要求就没有那么高了,首先,不需要双端口,单端口就够了,因为其就是一台服务器,不是双控的产品。另外,由于HCI是多节点的,这个NVMe不支持热插拔应该也能接受。但阵列上的NVMe盘,双端口和热插拔是必须的特性。


NX-9030也不需要支持NVMe/F,但是其支持RDMA。支持RDMA的好处就是各个节点的CVM可以采用RDMA进行通信,因此时延更低,而且可以大降低对CPU的消耗。


总的看来,今年开始,NVMe存储已经大量出现,估计明年存储厂商都会推出相应产品,就像当年全闪存的热潮一样。我们也看到,目前有两种技术路线,一是新的Startup公司,如E8,直接采用NVMe/F,使用方式类似DAS,没有快照和复制等增值特性。另外一类就是华为、Pure、Kaminario和Tegile,会保持存储丰富的增值特性。从EMC DSSD的教训来看,我更看好第二种形态,虽然其性能理论上会比第一种要差一些。


我们也看到,在NVMe存储这块,华为并不落后,也是第一批推出可商用的NVMe全闪存阵列的厂商之一。关键华为NVMe盘也是自己做的,因此困难程度比别人还大一些。双口NVMe其实标准化比较晚,加上NVMe的热插拔实现比较困难,NVMe AFA也算是门槛比较高的产品了。NVMe由于支持大量的队列,没有SCSI协议的开销,和RDMA是绝配,因此几乎所有人都认为它必然是AFA的未来形态。


难度你不愿意选择一款面向未来的AFA吗?



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